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1、電火花微孔加工主要是針對模具打孔操作，電火花加工是屬于慢加工，在微機械、機械部件、光學儀器等領域得到廣泛關注，微孔加工受力小、加工孔徑由調節電參數就可以得到控制等優勢，但其弊端無法批量生產，費用較高，2個或者5個左右的孔徑可以使用。 

2、激光加工主要加工0.1mm以下的材料，電子部件、多層電路板、陶瓷基片，寶石基片上的鉆孔、劃線和切片；半導體加工工種的激光走域加熱和退貨、激光刻蝕、摻雜和氧化等，對金屬微孔加工激光工藝容易產生燒黑的現象，且容易改變材料的材質，殘渣不易清理或無法清理的現象。

3、線性切割采用線電連續供絲的方式，慢走絲線切割機在運用領域得到了普及，工件表面粗糙度通常可達到Ra=0.8μm及以上，但線切割工藝材料容易變形，批量切割生產昂貴。

4、蝕刻光化學蝕刻,指通過曝光,顯影將要蝕刻區域的保護膜去除,在蝕刻時接觸化學溶液,使用兩個陽性圖形通過從兩面的化學研磨達到溶解的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。對形狀復雜，密度要求高二機械加工難以實現的超薄形工件。金屬微孔蝕刻加工能夠滿足部件平整、沒有毛刺、圖形復雜的要求，加工周期短、成本低。

5、微鉆直接小于3.175mm的鉆頭，它主要加工Ф0.1-Ф0.3mm，深徑比超過10。