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電鑄光柵電鑄加工技術通過金屬電沉積實現微納結構復制，已成為精密光學元件制造的核心工藝。本文系統分析電鑄光柵電鑄加工的工藝鏈及其對光學性能的影響。  

1. **電鑄光柵電鑄加工的基本流程**  

典型工藝包含：基板活化→光刻膠模版制作→電鑄成型→脫模后處理。其中電鑄光柵電鑄加工的關鍵在于鎳/銅電解液的組分控制（硫酸鎳300±5g/L，硼酸40g/L）。  

2. **脈沖參數對電鑄光柵電鑄加工的影響**  

對比直流電鑄，采用占空比30%、頻率1000Hz的脈沖電流可使電鑄光柵電鑄加工的表面粗糙度降低至Ra<15nm，槽型邊緣銳度提升20%。  

3. **電鑄光柵電鑄加工中的應力控制**  

通過添加糖精鈉（0.8-1.2g/L）作為應力消除劑，可減少電鑄光柵電鑄加工過程中的內應力變形，使500lpi光柵的周期誤差≤±0.05μm。  

4. **復合電鑄光柵電鑄加工工藝**  

實驗證明，在鎳基電鑄光柵電鑄加工中疊加超聲振動（28kHz，功率300W），能顯著改善鍍層致密性，使1064nm激光的衍射效率達到89.7%。  

5. **產業化應用挑戰**  

當前電鑄光柵電鑄加工仍面臨兩大難題：①大尺寸（>200mm）基板的均勻性控制；②批量生產時工藝穩定性（CPK需達到1.33以上）。